固锝简介
苏州固锝电子股份有限公司,作为电子元件行业的十大品牌之一,不仅是上市公司,更是江苏省高新技术企业和著名商标的持有者。该公司荣获国家重点新产品称号,是中国电子行业半导体知名企业,担任中国半导体分立器件协会副理事长,同时也是苏州市科技创新示范企业和江苏省重点培育和发展的国际知名品牌。
苏州,这座以园林闻名的城市,不仅是历史文化名城,也是中国微电子产业的基地。正是在这片沃土上,苏州固锝电子股份有限公司崭露头角,成为中国半导体二极管行业的领军企业。
经过十几年的不懈努力,固锝电子已成长为国内半导体分立器件行业*大的二极管制造商。公司向全球客户提供广泛的产品系列,包括整流二级管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管等,共计50多个系列、1500多个品种。这些产品广泛应用于汽车、计算机、消费电器和电子通讯等领域,年生产能力超过57亿件。
公司在1995年率先通过ISO9002质量体系认证,随后在2000年通过ISO14000环境管理体系认证,2001年通过QS9000及ISO9001设计、安装、服务质量体系认证,2002年通过OHSAS18000安全、健康质量体系认证,2004年通过ISO/TS16949汽车质量体系质量认证。此外,片式微型桥堆和单列桥堆还通过了UL安全认证。这些完整体系的导入和建立,极大地提升了企业的综合管理水平。
在市场竞争中,固锝电子不断加强与国际知名企业的合作,开发新的*加工及OEM业务,凭借过硬的产品质量和服务赢得了客户的信任,树立了良好的市场品牌形象,客户数量持续稳定增长。
公司积极引进先进技术和生产流水线,与威旭、东芝、索尼、菲利浦、松下等国际知名公司合作,大大提升了在技术和设备方面的竞争力。通过引进美国通用半导体公司等国外知名厂商的大量技术人才,并聘用日本专家作为公司的常年技术顾问,固锝电子已经建立起完善的技术研发体系,拥有片式微型桥堆、半导体器件及其制造方法、二极管制造方法等多项发明专利及实用新型专利。目前,公司产品质量和工艺技术均已达到国内一流和世界领先水平。
面对日益激烈的市场竞争,公司坚持以“日本的品质,中国的价格,美国的速度,六星级服务”为经营理念,外拓市场、内抓管理,重点发展QFN/PPAK、*T、汽车电子以及晶圆等高附加值产品,创造新的经济增长点,为公司的跨跃式发展奠定了坚实基础。
2008年,公司与南京大学微电子设计研究院建立了产、学、研合作关系,双方合作承建的江苏省半导体器件工程技术研究中心已获江苏省科技厅批准。同年,公司申报了发明专利2项、实用新型专利11项和外观设计专利1项,塑封片式QFN(LLP)TVS 1﹡5阵列产品被评为第二届中国半导体创新产品和技术。
在半导体分立器件和集成电路封装领域,公司已拥有授权专利48项,其中发明专利9项,实用新型35项,外观专利4项。基于QFN及其发展模式QFN-COL的系统级封装SiP,把*T技术与QFN技术结合的SiP是公司的特色技术,QFN技术是国内发展*早,QFN-COL产品产量国内*大,处于国内领先水平。
苏州,这座以园林闻名的城市,不仅是历史文化名城,也是中国微电子产业的基地。正是在这片沃土上,苏州固锝电子股份有限公司崭露头角,成为中国半导体二极管行业的领军企业。
经过十几年的不懈努力,固锝电子已成长为国内半导体分立器件行业*大的二极管制造商。公司向全球客户提供广泛的产品系列,包括整流二级管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管等,共计50多个系列、1500多个品种。这些产品广泛应用于汽车、计算机、消费电器和电子通讯等领域,年生产能力超过57亿件。
公司在1995年率先通过ISO9002质量体系认证,随后在2000年通过ISO14000环境管理体系认证,2001年通过QS9000及ISO9001设计、安装、服务质量体系认证,2002年通过OHSAS18000安全、健康质量体系认证,2004年通过ISO/TS16949汽车质量体系质量认证。此外,片式微型桥堆和单列桥堆还通过了UL安全认证。这些完整体系的导入和建立,极大地提升了企业的综合管理水平。
在市场竞争中,固锝电子不断加强与国际知名企业的合作,开发新的*加工及OEM业务,凭借过硬的产品质量和服务赢得了客户的信任,树立了良好的市场品牌形象,客户数量持续稳定增长。
公司积极引进先进技术和生产流水线,与威旭、东芝、索尼、菲利浦、松下等国际知名公司合作,大大提升了在技术和设备方面的竞争力。通过引进美国通用半导体公司等国外知名厂商的大量技术人才,并聘用日本专家作为公司的常年技术顾问,固锝电子已经建立起完善的技术研发体系,拥有片式微型桥堆、半导体器件及其制造方法、二极管制造方法等多项发明专利及实用新型专利。目前,公司产品质量和工艺技术均已达到国内一流和世界领先水平。
面对日益激烈的市场竞争,公司坚持以“日本的品质,中国的价格,美国的速度,六星级服务”为经营理念,外拓市场、内抓管理,重点发展QFN/PPAK、*T、汽车电子以及晶圆等高附加值产品,创造新的经济增长点,为公司的跨跃式发展奠定了坚实基础。
2008年,公司与南京大学微电子设计研究院建立了产、学、研合作关系,双方合作承建的江苏省半导体器件工程技术研究中心已获江苏省科技厅批准。同年,公司申报了发明专利2项、实用新型专利11项和外观设计专利1项,塑封片式QFN(LLP)TVS 1﹡5阵列产品被评为第二届中国半导体创新产品和技术。
在半导体分立器件和集成电路封装领域,公司已拥有授权专利48项,其中发明专利9项,实用新型35项,外观专利4项。基于QFN及其发展模式QFN-COL的系统级封装SiP,把*T技术与QFN技术结合的SiP是公司的特色技术,QFN技术是国内发展*早,QFN-COL产品产量国内*大,处于国内领先水平。