成立于1987年的台积公司，是源自台湾的世界500强企业，以其在集成电路制造服务与晶圆代工领域的卓越表现而闻名全球。作为一家专注于先进制造技术服务的现代化企业，台积公司首先在新竹科学园区扎根，并由此开创了独特的专业集成电路制造服务商业模式。

台积公司始终坚持专业的代工定位，专注于生产由客户设计的芯片产品，这种独特的经营模式确保了公司不参与客户之间的市场竞争。这一战略定位使台积公司发展成为全球领先的专业集成电路制造服务提供商。仅2018年一年，公司就运用261种制程技术，为481家客户生产了多达1万436种不同产品。

台积公司的客户*遍布全球，其生产的芯片产品广泛应用于计算机、通讯设备、消费电子产品、工业设备及标准半导体等多个领域。这些产品被广泛应用于移动设备、高性能计算、汽车电子和物联网等终端市场。这种多元化的产品组合有效地平衡了市场需求波动，使公司能够保持较高的产能利用率和盈利能力。

在产能建设方面，台积公司拥有庞大的生产*。2018年，台积公司及其子公司的年产能已超过1200万片12英寸晶圆约当量。公司在中国台湾设有3座12英寸超大晶圆厂（GIGAFAB®设施）、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。同时，通过海外子公司的布局，包括台积电（南京）有限公司的12英寸晶圆厂，以及WaferTech美国子公司和台积电（中国）有限公司的8英寸晶圆厂，进一步扩展了公司的全球制造能力。

为更好地服务全球客户，台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆和韩国等地均设有子公司或办事处，提供实时的业务与技术支持。截至2018年底，台积公司集团员工总人数已超过48,000人。公司在资本市场也保持着活跃表现，其股票在台湾证券交易所上市（股票代码：2330），同时以美国存托凭证的形式在纽约证券交易所上市交易（股票代码：T*）。