始于1990年的台湾，欣兴电子隶属于联电集团，是印刷电路板领域的重要供应商，专注于生产高密度连接板和多层印刷电路板的高科技企业。位于台湾电路板制造工业的核心地带——桃园县的欣兴电子，自1998年上市以来，已成为业界领先的电路板供货商。

在电路板事业部，欣兴电子成为主要手机制造商的首选供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP（芯片级封装）技术的领导者。公司承诺通过不断提升制程效率和持续的技术创新，不仅达到甚至超越客户的要求。

欣兴电子的竞争优势包括HDI板的生产、多层板（高达30层）、软硬覆合板、用于手机和PDA的CSP、多层CSP、模块和PBGA（塑料球栅阵列封装）。公司还大力投资于Flip chip封装技术，并已于2006年开始量产，期望在短期内跻身全球领导地位；同时，公司也在积极开发超薄载板技术和埋入式被动组件。

在布局方面，欣兴电子的工厂主要分布在台湾的桃园、新竹地区；同时，在深圳和上海也设有重要的生产线。为了迅速响应全球客户的需求，欣兴电子还在美国、欧洲和亚洲设立了业务分部和代表处，这有助于公司把握全球市场周期的商机。

欣兴电子拥有坚实的客户基础，包括一级手机制造商、主要消费性产品公司和主要IDM公司。公司专注于技术发展，计划在中高端产品上持续提升产能，以满足客户不断变化的需求。通过持续成长，并在未来几年保持一级供货商的地位，欣兴电子将保持其竞争优势。