华为技术有限公司旗下，专注于制造消费电子、通信、光器件等领域的光*芯片的企业。海思半导体是一家无晶圆厂半导体和IC设计公司，提供连接和多媒体芯片组解决方案。

海思半导体为全球连接和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。从高速通信、智能设备、物联网到视频应用，HiSilicon芯片组和解决方案已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。

在无线通信领域，海思半导体的技术成就显著，主要归功于公司对创新的追求。这包括成功推出Balong调制解调器，涵盖LTE Cat.4、Cat.6、Cat.12/13、Cat.18、Cat.19、Cat.21，以及双SIM和双LTE（带VoLTE）等技术。海思半导体是较早将5G无线芯片组商业化以推动5G产业发展的公司之一。

在智能设备领域，HiSilicon的麒麟SoC提供高性能、高功效和超智能的移动AI解决方案，为用户创造良好的使用体验。

在数据中心领域，海思半导体开发了基于ARM架构的Kunpeng系列服务器CPU处理器。凭借出色的性能、吞吐量、集成和能效，鲲鹏系列处理器适用于各种场景，如大数据、分布式存储、ARM原生应用，满足数据中心的多样化计算需求。

在AI应用领域，HiSilicon提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC，将AI从数据中心扩展到边缘和设备，为数据中心、边缘、消费设备和物联网场景提供AI计算能力。同时，提供新的解决方案用于安全城市、自动驾驶、云服务、IT智能、智能制造和机器人等创新用例，加速每个领域的AI实施。

在视频应用领域，海思半导体推出了智能IP摄像机、智能机顶盒和智能电视芯片，提供端到端的全8K/4K产品和解决方案，专注于图像记录、解码和显示。

在物联网应用领域，海思半导体推出了PLC/G.hn/Connectivity/NB-IoT产品，以建立安全的通道*，用于连接各个家庭和各种行业的数字设备。

HiSilicon总部位于中国深圳，并在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7,000多名员工。经过20多年的研发，海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。多年来，海思硅已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。

HiSilicon的使命是提供优质的解决方案和服务，并迅速响应客户需求。海思硅以客户为中心，致力于为客户创造更大价值。